에칭 방법

에칭 방법

부식(Etching)

-Etching의 기본 목적은 광학적으로 grain 크기, 상 등의 미세조직을 관찰하기 위한 과정.

 Etching 은 화학 조성, 응력, 결정구조 등에 따라 방법이 다른데 가장 일반적인 방법은 화학

부식 방법이며 이외에도 moltensalt 방법, 전해 부식, 열 및 plasma 부식 방법 등이 있음.

1) 화학 부식

    화학약품의 부식작용을 응용한 소형(塑型)이나 표면가공의 방법이다.

2) 전해 부식

   화학 부식과 더불어 일반적인 부식 방법이며 화학 부식과 유사하나 전류와 전압을 조절하여

   전기 화학적인 부식을 하는 것이다.

    ( 화학 부식 방법으로 어려운 재료에 적용하거나 부도체에는 적용이 불가능함.)

3) Tint etching

   Color 대비를 목적으로 하는 부식 방법으로 발달하였다. Tint 부식은 많은 경우에 편광에서

   훨씬 좋은 상태를 얻을 최근에 들어 Tint 부식은 color 대비를 목적으로 하는 부식 법으로

   발달하였다.  Tint 부식은 많은 경우에 편광에서 훨씬 좋은 상태를 얻을 수 있는데 주로

   copper 및 copper alloy에 많이 사용되는 방법이다.

4) 용융염 부식(Molten salt etching)

용융염 부식은 열 및 화학 부식의 복합 부식이며 용융염 부식은 세라믹과 같은 부식 시키기

 어려운 재료의 grain size를 분석하는 데 유용한 기술로서 광학 및 전자 현미경에 의해

  관찰할 때 grain boundary를 선명하게 관찰할 수 있음.

5) 열 부식

  열 부식은 세라믹 재료에 대해 유용한 부식이며  열 부식은 재료의 grain boundary가 grain

  내부에 비해  상대적으로 높은 에너지 상태에 있으므로 인해 재료의 소결 온도보다 낮은

 온도에서 가열 유지시키면  grain boundary에 먼저 groove가 형성되는 성질을

  이용한 방법이다.

 (결과 grain boundary는 광학 및 전자현미경에 의해 관찰할 수 있게 됨.)